ロケーション:
ウイーン工科大学
参画事業:
Plasma Technology
オックスフォード・インストゥルメンツツの一部
イオンビームエッチングは、優れた均質性を持ちながら最大の柔軟性を有し、広範な用途分野に適しています。当社のシステムには、大気装入、単一基板真空予備室、そしてカセット交換方式を含む、柔軟なハードウェアのオプションがあります。システムの仕様は、用途に合わせて綿密に調整され、迅速かつ再現性のある結果を実現します。
複数のモード機能
他のプラズマエッチングやプラズマデポジションのツールとのクラスター化が可能
単一ウェハー真空予備室またはクラスター方式ウェハー取り扱い
デュアルビーム配置
薄膜表面粗さが非常に小さい
他に類のない、バッチ均質性およびプロセス再現性
正確なエンドポイント検知－SIMS、発光分析
A compact ion beam etch and deposition system designed for flexible research and pilot production, equipped with up to two (15cm) ion sources for etch or deposition. This makes it ideal for deposition on up to 200mm wafer size and etch process optimised for up to 100mm wafer size.
Having essentially the same footprint but with a larger process chamber, it is designed to process wafers up to 200mm for both etch and deposition. Equipped with a 30cm etch ion source, the system provides excellent etch uniformity and superior process stability, making it a great choice for pilot and full scale production.
オックスフォード・インストゥルメンツは、総括的で柔軟な信頼できる、グローバルなお客様サポートをお約束しています。お客様のシステムが稼働している期間、高品質のサービスを提供します。
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