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PlasmaPro 80 PECVD

PlasmaPro 80は、コンパクトな省スペースのシステムであり、多様なエッチングとデポジションのソリューションを、使い易い大気装入方式で実現します。設置や使用が簡単ですが、プロセスの品質はそのままです。大気装入設計は、迅速なウェハー装入と抽出を可能にし、研究やプロトタイプ、少量生産に理想的です。最適化された電極冷却および優れた基板温度の制御により、高性能プロセスを実現します。

  • 大気装入設計により、迅速なウェハー装入と抽出が可能

  • 優れたエッチング制御および最適エッチング速度が可能

  • 優れたウェハー温度の均質性を実現

  • 最大200mmまでのウェハー処理が可能

  • 所有コストが低い

  • 安全ガイドラインSemi S2/S8基準に準拠


お問い合わせ

  • フォトニクスや誘電体層、パッシベーション、そして他の多くの用途について、窒化ケイ素酸化ケイ素 の高品質PECVDが可能
  • ハードマスクのデポジションおよび高輝度LED製造のエッチングに適用可能
  • Small footprint - Easy to site
  • Optimised electrode cooling - Substrate temperature control
  • High-conductance radial (axially symmetric) pumping configuration - Guaranteed enhanced process uniformity and rates are
  • Addition of < 500ms data logging - Traceability and history of chamber and process conditions
  • Close-coupled turbo pump - High pumping speed and excellent base pressure
  • Clear ease of access to key components - Improved serviceability and maintenance
  • X20 control system - Greatly increases data retrieval and delivers faster, more repeatable matching
  • Fault and tool diagnostics via front end software - Rapid fault diagnosis
  • Laser end-point detection using interferometry - Measure etch depth in transparent materials on reflective surfaces (for example, oxides on Si), or reflectometry for non-transparent materials (such as metals) to determine layer boundaries
  • Optical emission spectrometry (OES) for large sample or batch process end-pointing - Detecting changes in etch by-products or depletion of reactive gas species, and for chamber clean end-pointing
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グローバルな、お客様サポート

オックスフォード・インストゥルメンツは、総括的で柔軟、かつ信頼できる、グローバルなお客様サポートをお約束しています。お客様のシステムが稼働している期間、高品質のサービスを提供します。

  • 遠隔診断ソフトウェアにより、迅速で簡便な欠陥診断と問題解決を実現します。
  • ご予算と状況に合わせた、サポート契約も用意しております。
  • 迅速な対応を実現するため、戦略拠点にグローバル予備品を揃えています。
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