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PlasmaPro 100 RIE

PlasmaPro 100 RIE モジュールにより、広範なプロセスに対応した等方性・異方性ドライエッチングが実現します。研究および製造のお客様に適しており、ロードロックおよびカセット方式オプションにより、プロセスの再現性を向上させる制御環境を提供します。

  • 200 mm までの、全てのウェハに対応

  • プロセスコントロールに優れた枚葉式またはバッチ式プロセス

  • ガスとプラズマパワーを高精度に制御

  • サイズが異なるウェハの迅速な交換が可能

  • 所有コストの低さと保守性を両立

  • 優れた均質性、高スループットおよび高精度のプロセスが可能

  • その場チャンバー洗浄および終端決定が可能

  • 広い電極温度範囲、-150℃~400℃


お問い合わせ

RIE (リアクティブイオンエッチング) は、主に物理的なエッチングプロセスです。ウェハの真上に高濃度のプラズマを発生させ、イオンを表面に向けて加速させることで、強力で高度な異方性エッチングを実現します。チャンバーの上部のガスは、ウェハレベルの RF 源ソースにより低圧で反応性プラズマに変化します。イオンはサンプルと相互作用してエッチングの副産物を形成、または未反応のまま残ります。すべての未反応種と副産物は、真空ポンプによってチャンバーから除去され、高いエッチングレートを維持するために高濃度の活性プラズマが維持されます。

PlasmaPro 100 RIE は、チャンバー内の均一な高伝導経路で反応種を基板に供給するため、低圧を維持したまま高ガス流を使用することが可能です。

Reactive Ion Etching Process - Oxford Instruments Plasma Technology
  • 液体窒素や冷媒循チラーによる冷却、抵抗加熱が可能な広温度範囲電極(-150℃~+400℃)を採用。オプションのブローアウト・液交換ユニットにより、モード切り替えを自動化することができます。
  • チャンバー内を均一な高伝導経路で基板に反応種を供給
  • 再循環型チラーユニットで供給される流体制御電極により、優れた基板温度制御を実現
  • 高いポンプ能力により、広いプロセス圧力ウィンドウを提供
  • 裏面冷却機能付きウェハクランプにより、ウェハの温度制御を最適化
  • シングルカセットまたはダブルカセットのハンドラーオプションを選択可能
  • 信頼の高い真空搬送ロボットをオプションで提供
RIE of InP waveguide

RIE of InP waveguide

70nm Fused Silica lines 933nm deep Cr mask

70nm Fused Silica lines 933nm deep Cr mask

Dielectric metal etch

Dielectric metal etch

クラスターロードロック オプション

  • ALD、ALE、ICP、CVD、PECVD、イオンビームエッチング、イオンビームデポジション装置を含む最大4つ*のプロセスモジュールを用いたクラスタリングが可能
  • 中央ハンドリングユニットに直接、またはオプションのロードステーションを介して、シングルウェハをロード(壁面設置の場合は必須)
  • 複数のチャンバーを同時に稼働させ、ロードステーションが真空状態になるまで、処理されたウェハをチャンバー内で待機させることが可能

*MX600ss を使用

動作条件

  • 5~500mTorr 動作圧力
  • 0.1~1.5 W/cm2 電力密度
  • 5~200 sccm の総ガス流量
  • 下部電極に 30~800 V の DC バイアスを印加
  • 基板は通常、石英またはグラファイトカバープレートの上に設置

ロードロックの高度なオプション

  • アーム位置の制御: ステッピングモーター
  • 開口部: 前面はロック機構付きガスストラットで保持
  • ウェハトラッキング: あり
  • サイズ:幅 +80 mm、長さ +90mm のコンパクト。200 mm ウェハに最適
  • 推奨: 位置精度が重要なアプリケーション
  • 非推奨:透明基板
PlasmaPro 100 カタログ
White Paper: 不良解析におけるプラズマプロセス技術
Webinar: 半導体故障解析ソリューション
PlasmaPro 100 カタログダウンロード

グローバルな、お客様サポート

オックスフォード・インストゥルメンツは、総括的で柔軟、かつ信頼できる、グローバルなお客様サポートをお約束しています。お客様のシステムが稼働している期間、高品質のサービスを提供します。

  • 遠隔診断ソフトウェアにより、迅速で簡便な欠陥診断と問題解決を実現します。
  • ご予算と状況に合わせた、サポート契約も用意しております。
  • 迅速な対応を実現するため、戦略拠点にグローバル予備品を揃えています。
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NEW: PTIQ ソフトウェア

PTIQ は、PlasmaPro および Ionfab プロセスシステム用の最新のインテリジェントソフトウェアソリューションです。

  • 卓越したレベルの応答性の高いシステム制御
  • システム、プロセスのパフォーマンスを最適化
  • お客様のご要望に合わせた様々なレベルのソフトウェア
  • 直感的なレイアウトとデザインに一新
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アップグレード・アクセサリー

ガスポッド - 追加のガスラインを組み込み、柔軟性を高めることが可能

Logviewer ソフトウェア - データログのソフトウェアであり、リアルタイムでグラフ化するとともに、処理後の解析も可能

光学エンドポイント検出器 - 最適なプロセス実績を達成するために重要なツール

ソフトポンプ - 真空チェンバーのポンプ速度を低減することが可能

ターボ分子真空ポンプ - 優れた排気速度と、高いスループットを提供

X20 コントロールシステム - システムのインテリジェンスを高め、将来の互換性が確保できる、柔軟で信頼性の高いツール

Advanced Energy社製Paramountジェネレータ - 信頼性を高め、プラズマの安定性を向上

自動圧力制御 - 非常に高速で正確な圧力制御が可能

デュアルCMゲージ・スイッチング - 2つのレンジの異なる容量型圧力計を活用し、単一の圧力バルブの制御が可能

液体窒素自動切り替えユニット - 液体窒素(LN2)とチラー冷媒の間で、テーブル冷媒を自動的に切り替えることが可能

TEOS 液体レベルセンサー - TEOS容器に適合した、超音波レベルセンサー

広温度範囲電極 - 設計を著しく改善し、プロセス性能を向上

その他アプリケーション

デバイス製造量子情報処理LED製造・特性評価バイオMEMS

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