ロケーション:
Gメッセ群馬
事業部:
Asylum Research, Plasma Technology, WITec | Raman
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PlasmaPro 800 RIE は、リアクティブイオンエッチング（RIE）プロセスの柔軟なソリューションを、大きなウェハバッチや300mmウェハにおいて、コンパクトな専有面積かつオープンロードシステムで実現します。大型ウェハテーブルにより、製造レベルのバッチ処理および300mmウェハの取り扱いが可能になります。
高性能プロセス
優れた基板温度制御
高精度のプロセス制御
実績のある、300mmシングルウェハの故障解析プロセス
PlasmaPro 800 RIEは、直径460mmのテーブルを備えていますので、300mmのフルサイズまたは43 x 50mm（2”）の大きなバッチに対応する能力があり、フル製造ソリューションを実現するとともに、市場をリードする実績を持った製品です。
PlasmaPro 800は、化合物半導体、オプトエレクトロニクス、フォトニクスのアプリケーションにおいて、最大限のプロセス柔軟性を提供します：
大型電極 - 低い所有コスト
エッチング エンドポイント検出 - 信頼性・サービス性
レーザー干渉法および／または発光分光法によるエンドポイント検出 - エッチング制御を強化するために装着することも可能
4-, 8- or 12-ライン ガスポッド オプション - プロセスやプロセスガスの柔軟性があり、通常のプロセスツールから離れたサービスエリアに設置することが可能
クローズカップル ターボポンプ - 高いポンピングスピードと優れたベース圧
データロガー - チャンバーやプロセス条件のトレーサビリティや履歴の取得
液冷式または電熱式電極 - 優れた電極温度制御と安定性
オックスフォード・インストゥルメンツは、総括的で柔軟、かつ信頼できる、グローバルなお客様サポートをお約束しています。お客様のシステムが稼働している期間、高品質のサービスを提供します。
PTIQ は、PlasmaPro および Ionfab プロセスシステム用の最新のインテリジェントソフトウェアソリューションです。
PlasmaPro 800 PECVD
PlasmaPro 800 RIE
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