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PlasmaPro 800 RIE

PlasmaPro 800 RIE は、リアクティブイオンエッチング(RIE)プロセスの柔軟なソリューションを、大きなウェハーバッチと300mmウェハーにおいて、コンパクトな専有面積かつ大気装入システムで実現します。大きなウェハー定盤により、製造レベルのバッチ処理および300mmウェハーの取り扱いを可能にします。

  • 高性能プロセス

  • 優れた基板温度制御

  • 高精度のプロセス制御

  • 実績のある、300mm単一ウェハーの故障解析プロセス


お問い合わせ

PlasmaPro 800  RIEは、直径460mmのテーブルを備えていますので、300mmのフルサイズまたは43 x 50mm(2”)の大きなバッチに対応する能力があり、フル製造ソリューションを実現するとともに、市場をリードする実績を持った製品です。

Allowing maximum process flexibility for compound semiconductor, optoelectronics, and photonics applications, the PlasmaPro 800 provides:

Large electrode - Low Cost of Ownership

Etch end point detection - Reliability and serviceability

Endpoint detection by laser interferometry and/or optical emission spectroscopy - Can be fitted to enhance etch control

Options of a 4-, 8- or 12-line gas pod - Provides flexibility in processes and process gases, and may be remotely sited in the service area, away from the main process tool

Close-coupled turbo pump - High pumping speed and excellent base pressure

Datalogging - Traceability and history of chamber and process conditions

Fluid-cooled and/or electrically-heated electrodes - Excellent electrode temperature control and stability

  • Failure analysis dry etch de-processing using our specially configured failure analysis tools, with RIE and dual-mode
  • RIE/PE processes ranging from packaged chip and die etch through to full 300mm wafer etch
  • High quality PECVD of SiNx and SiO2 for photonics, dielectric layer passivation and many other applications
  • SiO2, SiNx and quartz etch
  • Metal and polyimide etch
  • Passivation deposition for high brightness LED production
  • III-V etch processes
PlasmaPro 800 カタログダウンロード

グローバルな、お客様サポート

オックスフォード・インストゥルメンツは、総括的で柔軟、かつ信頼できる、グローバルなお客様サポートをお約束しています。お客様のシステムが稼働している期間、高品質のサービスを提供します。

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オプション

PlasmaPro 800 PECVD

  • 高性能な均質誘電体薄膜を製造するように設計されています。選択可能または高低周波数混合プラズマ電源により、PECVDにおける応力制御が可能であり、堆積薄膜を引張圧縮または低応力に対して調整することができます。

PlasmaPro 800 RIE/PE

  • 単一システムにおいて、RIEモードの異方性とPEモードの選択性が統合されています。

PlasmaPro 800 RIE

  • 業界を通して広く使われており、実績を持つドライエッチング技術です。

その他アプリケーション

故障解析ファブリケーションLED製造・特性評価バイオMEMS

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