PlasmaPro 800 PECVD

PlasmaPro 800は、プラズマ励起化学気相堆積（PECVD）プロセスの柔軟なソリューションを、大きなウェハーバッチと300mmウェハーにおいて、コンパクトな専有面積かつ大気装入システムで実現します。大きなウェハー定盤により、製造レベルのバッチ処理および300mmウェハーの取り扱いを可能にします。

概要 >

高性能プロセス
優れた基板温度制御
高精度のプロセス制御
実績のある、300 mm単一ウェハーの故障解析プロセス
高性能プロセス
優れた基板温度制御
精密工程管理

お問い合わせ

PlasmaPro 800は、直径460 mmのテーブルを備えていますので、300 mmのフルサイズまたは43 x 50 mm（2”）の大きなバッチに対応する能力があり、フル製造ソリューションを実現するとともに、市場をリードする実績のある製品です。

Allowing maximum process flexibility for compound semiconductor, optoelectronics, and photonics applications, the PlasmaPro 800 provides:

Large electrode - Low Cost of Ownership

Etch end point detection - Reliability and serviceability

Endpoint detection by laser interferometry and/or optical emission spectroscopy - Can be fitted to enhance etch control

Options of a 4-, 8- or 12-line gas pod - Provides flexibility in processes and process gases, and may be remotely sited in the service area, away from the main process tool

Close-coupled turbo pump - High pumping speed and excellent base pressure

Datalogging - Traceability and history of chamber and process conditions

Fluid-cooled and/or electrically-heated electrodes - Excellent electrode temperature control and stability

Failure analysis dry etch de-processing using our specially configured failure analysis tools, with RIE and dual-mode
RIE/PE processes ranging from packaged chip and die etch through to full 300mm wafer etch
High quality PECVD of SiNx and SiO_² for photonics, dielectric layer passivation and many other applications
SiO₂, SiNx and quartz etch
Metal and polyimide etch
Passivation deposition for high brightness LED production
III-V etch processes