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ALD

ALD

  • Excellent process control
  • Superb thin film barrier properties
  • Virtually pin-hole free films
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ALE

ALE

  • High selectivity
  • Low damage
  • Excellent uniformity
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DSiE

DSiE

  • Precision etch processes
  • High selectivity
  • High aspect ratio
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IBD

IBD

  • Multiple wafer handling options
  • Multiple mode functionality
  • Single wafer loadlock or cluster wafer handling
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イオンビームシステム

イオンビームシステム

  • Multiple wafer handling options
  • Multiple mode functionality
  • Single wafer loadlock or cluster wafer handling
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ICPエッチングシステム

ICPエッチングシステム

  • High density
  • Low pressure
  • Wide temperature range
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ICPCVD

ICPCVD

  • Excellent quality
  • Low damage films
  • Wide temperature range
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CVD システム

CVD システム

  • Cold wall design with showerhead
  • Excellent temperature uniformity
  • Up to 1200oC
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PECVD

PECVD

  • Excellent uniformity
  • High rate films
  • Excellent control of film properties
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リアクティブイオンエッチング (RIE) システム

リアクティブイオンエッチング (RIE) システム

  • Anisotropic dry etching
  • Fast and consistent etching
  • High pumping capacity
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PlasmaPro 100 ALE and Etchpoint

PlasmaPro 100 ALE and Etchpoint

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最新ニュース:

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