PECVD システム

PlasmaPro 100 PECVD システムは、屈折率、応力、電気特性、ウェットケミカルエッチング速度などの膜特性を制御し、優れた均一性を持つ高品質な薄膜製造用の特別に設計されたシステムです。当社の最先端のプラズマ CVD システムは、絶縁膜のパッシベーション（例：SiO2、SixNy）、炭化ケイ素、アモルファスシリコン、ハードマスク蒸着、反射防止コーティングに適しています。

PlasmaPro 800は、プラズマ励起化学気相堆積（PECVD）プロセスの柔軟なソリューションを、大きなウェハーバッチと300mmウェハーにおいて、コンパクトな専有面積かつ大気装入システムで実現します。大きなウェハー定盤により、製造レベルのバッチ処理および300mmウェハーの取り扱いを可能にします。

PlasmaPro 80は、コンパクトな省スペースのシステムであり、多様なエッチングとデポジションのソリューションを、使い易い大気装入方式で実現します。設置や使用が簡単ですが、プロセスの品質はそのままです。大気装入設計は、迅速なウェハー装入と抽出を可能にし、研究やプロトタイプ、少量生産に理想的です。最適化された電極冷却および優れた基板温度の制御により、高性能プロセスを実現します。

最大面積におけるエッチングとデポジションが可能な製造ソリューションです。