PECVD システム

PECVDプロセスモジュールは、優れた均質性と高速度の成膜を実現するように独自に設計されており、屈折率や応力、電気的特性、湿式化学エッチング速度のような、薄膜特性を制御できるようになっています。

PlasmaPro 800は、プラズマ励起化学気相堆積（PECVD）プロセスの柔軟なソリューションを、大きなウェハーバッチと300mmウェハーにおいて、コンパクトな専有面積かつ大気装入システムで実現します。大きなウェハー定盤により、製造レベルのバッチ処理および300mmウェハーの取り扱いを可能にします。

PlasmaPro 80は、コンパクトな省スペースのシステムであり、多様なエッチングとデポジションのソリューションを、使い易い大気装入方式で実現します。設置や使用が簡単ですが、プロセスの品質はそのままです。大気装入設計は、迅速なウェハー装入と抽出を可能にし、研究やプロトタイプ、少量生産に理想的です。最適化された電極冷却および優れた基板温度の制御により、高性能プロセスを実現します。

最大面積におけるエッチングとデポジションが可能な製造ソリューションです。