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PlasmaPro 100 ICPCVD

このICPCVD ( 誘導結合プラズマ ) プロセスモジュールは、低温で高品質の薄膜を製造するように設計され、高密度リモートプラズマによりダメージの少ない優れた薄膜特性を実現します。

  • 優れた均質性、高スループット、高精度のプロセス

  • 高品質の薄膜

  • 広い電極温度範囲

  • 最大200mmまでの、全てのウェハに適合

  • 異なるサイズのウェハの迅速な交換

  • 所有コストが低く、保守が簡単

  • コンパクト、柔軟なレイアウトに対応

  • 抵抗加熱電極により、最大400℃または1200℃まで可能

  • In situ チャンバークリーニング、エンドポイント検出が可能

  • 柔軟な気相供給モジュールを装備し、TTIPを使用したTiO2やTEOSを使用したSiO2など、液体プリカーサーを用いた薄膜デポジションが可能


お問い合わせ

  • 低温において、低ダメージの優れた品質の薄膜が実現
  • デポジション可能な代表的な材料: 5℃までの低温度基板において SiO2Si3N4 と SiON、SiSiC
  • ICPソースのサイズ65mm、180mm、300mmで、最大200mmのウェハにおける均質な製造が可能
  • 5ºCから400ºCまでの温度範囲に対応可能な電極
  • ICPCVDのガス分布に関する特許技術
  • エンドポイント検知可能な、In situ チャンバークリーニング
  • フレキシビリティの高い気相供給モジュールを装備し、TTIPを使って TiO2 、TEOSを使って SiO2 のように、液体原料プリカーサーを用いた薄膜デポジションが可能
カタログダウンロード

グローバルな、お客様サポート

オックスフォード・インストゥルメンツは、総括的で柔軟な信頼できる、グローバルなお客様サポートをお約束しています。お客様のシステムが稼働している期間、高品質のサービスを提供します。

  • 遠隔診断ソフトウェアにより、迅速で簡便な欠陥診断と問題解決を実現します。
  • ご予算と状況に合わせた、サポート契約も用意しております。
  • 迅速な対応を実現するため、戦略拠点にグローバル予備品を揃えています。
さらに詳しく

NEW: PTIQ ソフトウェア

PTIQ は、PlasmaPro および Ionfab プロセスシステム用の最新のインテリジェントソフトウェアソリューションです。

  • 卓越したレベルの応答性の高いシステム制御
  • システム、プロセスのパフォーマンスを最適化
  • お客様のご要望に合わせた様々なレベルのソフトウェア
  • 直感的なレイアウトとデザインに一新
詳細はこちら

オプション

  • 壁面加熱によりチャンバー内壁のデポジションを低減
  • メカニカルクランプによるヘリウム裏面冷却により、ウェハ温度の均一化と膜特性の最適化を実現

アップグレード・アクセサリー

ガスポッド - 追加のガスラインを組み込み、柔軟性を高めることが可能

Logviewer ソフトウェア - データログのソフトウェアであり、リアルタイムでグラフ化するとともに、処理後の解析も可能

光学エンドポイント検出器 - 最適なプロセス実績を達成するために重要なツール

ソフトポンプ - 真空チャンバーのポンプ速度を低減することが可能

ターボ分子真空ポンプ - 優れた排気速度と、高いスループットを提供

X20 コントロールシステム - システムのインテリジェンスを高め、将来の互換性が確保できる、柔軟で信頼性の高いツール

Advanced Energy社製Paramountジェネレータ - 信頼性を高め、プラズマの安定性を向上

自動圧力制御 - 非常に高速で正確な圧力制御が可能

デュアルCMゲージ・スイッチング - 2つのレンジの異なる容量型圧力計を活用し、単一の圧力バルブの制御が可能

液体窒素自動切り替えユニット - 液体窒素(LN2)とチラー冷媒の間で、テーブル冷媒を自動的に切り替えることが可能

TEOS 液体レベルセンサー - TEOS容器に適合した、超音波レベルセンサー

広温度範囲電極 - 設計を著しく改善し、プロセス性能を向上

今後のイベント

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