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プラズマ励起化学気相堆積 (PECVD)

PECVD は様々な材料の薄膜のデポジションを行う確立された技術です。多くのデバイスにおいて、高品質のパッシベーション層や高密度のマスクを作製する目的で、PECVDが必要とされています。

当社のプラズマCVDシステムでは、屈折率、応力、電気特性などの膜特性や、ウェットエッチング速度などを制御することにより優れた膜均一性や高い成膜速度が実現するよう特別な設計がされています。エンドポイント制御を備えた当社のプラズマクリーニングプロセスは、物理的または化学的チャンバー内洗浄の必要性を大幅に軽減します。


主なメリット

  • RF駆動(MHzおよび/またはkHz)の上部電極;RFバイアスの無い下部(基板)電極
  • 基板は加熱電極上に直接配置
  • 上部電極にあるガス注入シャワーヘッドを用いた、プロセスチャンバー内へのガス注入
  • 高低の周波数混合技術により、薄膜の応力制御が可能
  • 通常のCVDと比べ、低温での処理
  • プロセス条件による膜の化学量論の制御
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ハードウェア

PlasmaPro 80 PlasmaPro 100 PlasmaPro 800
電極サイズ 240 mm 240 mm 460 mm
基板 最大  240 mm (マルチウェハまたはスモールピース) 最大 200 mm (マルチウェハまたはスモールピース対応キャリアオプション) 最大 460 mm (マルチウェハまたはスモールピース)
ドーパント No PH3, 3B2 H6, GeH4 などのさまざまなドーパントが利用可能 No
液体プリカーサー No Yes (TEOS) No
MFC 制御ガスライン 4ライン、8ラインまたは12ラインのガスボックスが利用可能
応力制御用 RF スイッチ Yes
ウェハテーブル温度範囲 20°C ~ 400°C 標準 20°C ~ 400°C (オプション 最大 1200°C) 20°C ~ 400°C
in-situ プラズマクリーニング Yes 最適なクリーニング時間を確保するためのエンドポイントが利用可能
お問い合わせ

アプリケーション

  • フォトニクス、絶縁体層、パッシベーション、その他様々な用途向けの窒化シリコンシリコン酸化物の高品質 PECVD
  • 様々なアプリケーション向けの SiOx、SiN、SiOxNy のデポジション
  • 高輝度 LED 製造向けハードマスクのデポジションとエッチング
  • アモルファスシリコン (a-Si:H)
  • 形に沿った段差被覆、またはボイドの無い優れた段差被覆が可能なTEOS SiO2
  • VCSEL 製造
PECVD of vertically aligned grapheneRI

PECVD による垂直配向グラフェン (Courtesy of IMEC, Belgium)

PECVD of TEOS SiO2

PECVD による TEOS SiO2

PECVD 向け PlasmaPro システム

PlasmaPro 80 PECVD

PlasmaPro 80 PECVD

  • 優れたウェハ温度均一性
  • 最大 200 mm ウェハ
  • 低い所有コスト
  • Semi S2/S8 スタンダードに適合
PlasmaPro 800 PECVD

PlasmaPro 800 PECVD

  • 高性能プロセス
  • 優れたウェハ温度均一性
  • 正確なプロセス制御
  • 実績のある 300 mm 枚葉式故障解析向けプロセス
PlasmaPro 100 PECVD

PlasmaPro 100 PECVD

  • 高スループットの高品質薄膜
  • 最大 200 mm までの全てのウェハサイズに対応
  • 最高 400 °C または 1200 °C までの抵抗加熱電極
PlasmaPro 80
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PlasmaPro 800
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PlasmaPro 100
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