新しい汚染防止シールド(ACS, anti-contamination shield)は、1つのレシピでエッチングソースと蒸着ソースの両方を使用する場合に、エッチングソースのインプロセスまたはインターリーブでのクリーニング/コンディショニングを不要にし、より高いスループットを実現します。Ionfabの汚染防止シールド(ACS)には、主に次の2つの機能があります。
- Ionfabターゲットからのスパッタされた材料が、30cmのエッチングソースグリッドに堆積するのを防止・低減します。
- イオンビーム蒸着 (IBD) プロセス中の(チャンバーファーニチャからの)異物のスパッタリングによる、基板上の蒸着膜の潜在的な汚染を防止・低減します。特に、ターゲットからの周辺イオンビームのオーバースピルにより、後壁/ライナーからスパッタリングされた材料が基板に付着するのを防ぐように設計されています。