オックスフォード・インストゥルメンツツの一部
拡張

単一真空予備室システム

単一真空予備室プロセスモジュールには、200 mmサイズのプラットフォームにより、単一ウェハーまたは複数ウェハーのバッチ処理能力があります。
このプロセスモジュールは、優れた均質性、高スループット、高精度のプロセスを実現します。このツールは、多くの実績を持ち、90%以上の稼働率、そしてウェハー装入時の迅速な立ち上がりが確実なプロセスを実現します。

ヘリウムによる裏面冷却なし

Without Helium backside cooling

ヘリウムによる裏面冷却あり

With Helium backside cooling

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