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FlexAL ALD

FlexALシステムは、単一のALDシステムにおいて、リモートプラズマ原子層堆積(ALD)プロセスおよび熱ALDを実現し、ナノスケール構造およびデバイスの製造において、新しい柔軟性と性能範囲を提供します。

  • 単一の柔軟なツールにおいて、リモートプラズマと熱ALDを実現

  • 基板の真空中移送に関してクラスター化が可能

  • カセット交換式の取り扱いにより、スループットが増大し、製造に最適

  • 材料および原料プリカーサーの選択にも、高い柔軟性

  • プラズマALDにより、低温プロセスが可能

  • リモートプラズマの活用により、低損傷が可能


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The ALD product family encompasses a range of tools to meet the varied demands of academia, corporate R&D and small scale production.

Oxford Instruments has an extensive process library, and new processes are continually being developed. We provide free on-going process support for the lifetime of any ALD tool, offering advice on developing new materials and continued access to our latest ALD process developments including new process recipes.

  • Chamber ports/windows for the integration of in-situ analysis equipment, e.g. ellipsometry
  • Automated single-wafer load-lock for loading of substrates up to 200 mm
  • Clusterable with additional process modules with vacuum transfer between chambers
  • Cleanroom interface available for through-wall installation
  • Ozone generator available for integration
  • Wide range of electrode options – grounded and biased electrodes
  • 300W or 600W plasma source generators
  • Superconducting nitrides for quantum devices
  • GaN HEMT pre-treatment and passivation
  • High quality high-k gate oxides for graphene passivation
  • ALD of 2D transition metal dichalcogenides (TMDCs)
  • Pinhole-free passivation layers for OLEDs and polymers
  • Passivation of crystalline silicon solar cells
  • ALD moisture barriers and passivation of sensitive substrates
  • Highly conformal coatings for microfluidic devices
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グローバルな、お客様サポート

オックスフォード・インストゥルメンツは、総括的で柔軟、かつ信頼できる、グローバルなお客様サポートをお約束しています。お客様のシステムが稼働している期間、高品質のサービスを提供します。

  • 遠隔診断ソフトウェアにより、迅速で簡便な欠陥診断と問題解決を実現します。
  • ご予算と状況に合わせた、サポート契約も用意しております。
  • 迅速な対応を実現するため、戦略拠点にグローバル予備品を揃えています。
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オプション

FlexAL2D

FlexAL2Dシステムは、ナノデバイス用途に向け、2D遷移金属ジカルコゲナイド(TMDC)のALDを実現するとともに、2D材料の成膜に多くのメリットを提供します。

2D 材料の成膜

  • CMOSに適合する温度が可能
  • 正確な膜厚のデジタル制御
  • 大面積ウェハー(200 mm)の処理が可

2D材料に向けた堅牢なALDプロセス

  • 自己制限的なALD成長が可能
  • MoS2が可能
  • 無酸素かつ無炭素(2%未満)
  • 1サイクルあたり高成膜速度(最大1nm/cycle)
  • 300℃以上で結晶性材料の堆積が可能

容易な形態制御

  • 基底面または側壁面の方向性制御
  • 単一のツールで、2D材料の上に、ALD誘電体や他のALD層の成膜が可能
  • 先進的な2Dデバイス構造の生成
  • 薄膜特性の制御のための、RF基板バイアスのオプション

アップグレード・アクセサリー

ガスポッド - 追加のガスラインを組み込み、柔軟性を高めることが可能

Logviewer ソフトウェア - データログのソフトウェアであり、リアルタイムでグラフ化するとともに、処理後の解析も可能

光学エンドポイント検出器 - 最適なプロセス実績を達成するために重要なツール

X20 コントロールシステム - システムのインテリジェンスを高め、将来の互換性が確保できる、柔軟で信頼性の高いツール

Dual CM gauge switching - provides the ability to utilise two differing ranges of capacitance manometer via a single pressure control valve

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