Deep Silicon Etching (DSiE) Systems

PlasmaPro 100 Estrelas プラットフォームは、ディープ リアクティブイオン エッチング（DRIE）アプリケーション用に、総合的なフレキシビリティが実現するように設計されています。MEMS (マイクロ電気機械システム)、先進パッケージとナノテクノロジー市場において、多様な必要プロセス条件に対応できます。PlasmaPro 100 Estrelasは、ボッシュおよび低温プロセスの対応により、究極的な柔軟性を発揮します。