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PlasmaPro 80 ICP

The PlasmaPro 80 ICP は、コンパクトな省スペースのシステムであり、多様なICPエッチングを、使い易い大気装入方式で実現します。設置や使用は簡単ですが、プロセスの品質はそのままです。大気装入設計は、迅速なウェハー装入と抽出を可能にし、研究やプロトタイプ、少量生産に理想的です。最適化された電極冷却および優れた基板温度の制御により、高性能プロセスを実現します。

  • 大気装入設計により、迅速なウェハー装入と抽出が可能

  • 優れたエッチング制御および最適エッチング速度が可能

  • 優れたウェハー温度の均質性を実現

  • 最大 200mm までのウェハー処理が可能

  • 所有コストが低い

  • 安全ガイドライン Semi S2/S8 基準に沿う


お問い合わせ

  • III-V 化合物プロセス
  • シリコンのボッシュおよび低温エッチング プロセス
  • SiO2 と石英エッチング
  • パッケージチップおよびダイのエッチングから、最大200mmウェハーのエッチングまでの、故障解析ドライエッチング剥離処理
  • 高輝度LED製造に向けた、ハードマスクのデポジションとエッチング
Top dielectric layer removed, exposing four metal layers

    最表面の誘電体層を除去し、4つの金属層を露出

    Top dielectric layer removed, exposing four metal layers

    最表面の誘電体層を除去し、4つの金属層を露出

    Low damage FA etching in the ICP65

    ICP65による、低損傷FAエッチング

    • Small footprint - Easy to site
    • Optimised electrode cooling - Substrate temperature control
    • High-conductance radial (axially symmetric) pumping configuration - Guaranteed enhanced process uniformity and rates are
    • Addition of < 500ms data logging - Traceability and history of chamber and process conditions
    • Close-coupled turbo pump - High pumping speed and excellent base pressure
    • Clear ease of access to key components - Improved serviceability and maintenance
    • X20 control system - Greatly increases data retrieval and delivers faster, more repeatable matching
    • Fault and tool diagnostics via front end software - Rapid fault diagnosis
    • Laser end-point detection using interferometry - Measure etch depth in transparent materials on reflective surfaces (for example, oxides on Si), or reflectometry for non-transparent materials (such as metals) to determine layer boundaries
    • Optical emission spectrometry (OES) for large sample or batch process end-pointing - Detecting changes in etch by-products or depletion of reactive gas species, and for chamber clean end-pointing
    PlasmaPro 80のカタログのダウンロードは、こちら

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    オックスフォード・インストゥルメンツは、総括的で柔軟、かつ信頼できる、グローバルなお客様サポートをお約束しています。お客様のシステムが稼働している期間、高品質のサービスを提供します。

    • 遠隔診断ソフトウェアにより、迅速で簡便な欠陥診断と問題解決を実現します。
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