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原子スケールプロセス (ASP)

ASP (原子スケールプロセス) とは、原子レベルで制御されたウェハ単位の加工を意味します。この原子レベルの制御は、薄膜の形成、材料の除去やエッチング、グラフェンのような独特のユニークな特性を持つ 1 次元および 2 次元材料の成長にも適用されています。

当社のプラズマプロセス装置により、ASPのための完璧なソリューションが提供されます。オックスフォード・インストゥルメンツのプラズマテクノロジーは、製造レベルに対応した原子スケールの精度で物質を操作することを可能にする、ユニークなクラスタ機能またはスタンドアローンシステムを提供します。

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原子スケールで技術革新を推進

  • 1Dおよび2D 材料の成長など原子レベルの薄い構造の作製を可能にする化学気相堆積 (CVD) や ALD
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絶縁体のALD

絶縁体、窒化物、金属を低ダメージで ALD (原子層堆積) により成膜することができます。当社のユニークなクラスター機能により、大気にさらされることなく表面を直接コーティングすることができます。例えば、エッチングされた界面や、ALD による絶縁膜やキャッピング層で覆われた MoS2 やグラフェンなどのフレッシュな 2D 材料は、多くのデバイスにとって非常に重要なポイントとなります。

Atomic layer deposition of dielectrics & metals with low damage

絶縁体、金属について、低ダメージの ALD (原子層堆積)

化学気相堆積 (CVD)

CVD および ALD による原子レベル薄膜構造作製

ナノワイヤーを ALD 膜でコーティングすることや、1D および 2D 材料をエッチングしてその特性を調整することで、ユニークなデバイスを構築することができます。

CVD growth of ZnO nanowires using DEZn precursors

DEZn プリカーサを用いた ZnO ナノワイヤの CVD 成長。
(提供:ケンブリッジ大学ナノサイエンスセンター)

CVD growth of hBN

CVD による hBN 成長

原子層エッチング (ALE)

Si、GaN、2D 材料の原子層エッチング。これらの材料は、様々なデバイスで重要な機能を果たすため、極めて高い制御性と低ダメージでこれらをエッチングする能力は、有効な技術となります。さらに、ALE をデポジションや成長と組み合わせることにより、デバイスの製造に独自の利点をもたらすことができます。

25nm wide Si trenches etched to 110nm depth by ALE, HSQ mask still in place

ALE による Si トレンチパターン (幅 25 nm、深さ 110 nm)。HSQ マスク除去前。

FlexAL – ALD 装置

スピード | 柔軟性 | プラズマ

FlexAL ALD は、大学などの学術研究機関や企業の研究開発における様々な要求に応え、最適化された高品質プラズマソリューションを提供するシステムです。

  • リモートプラズマ&サーマルALD を、1 台のフレキシブルなツールとして実現
  • プリカーサ、プロセスガス、ハードウェア構成に最大限の柔軟性
  • 低ダメージ・高品質基板
  • デリケートな表面に対応した低温での高品質デポジション
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FlexAl ALD System for remote plasma and thermal ALD processes

WEBINAR:

ウェハスケールのデバイス作製およびグラフェンや 2D 材料の電気特性評価 (英語)

グラフェンなどの 2D 材料を用いた高性能デバイスの開発は、以前にも増して重要な課題となっています。このウェビナーでは、Raith Gmbh および das-Nano Onyx との提携により、グラフェンや 2D 材料の製造、リソグラフィー、非破壊電気特性評価など、次の技術準備段階への鍵となるプロセスソリューションの概要について説明します。

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WHITE PAPER:

ライフサイエンス、バイオメディカル向けデバイスの製造。マイクロ流体回路の部品製造 (英語)

バイオメディカルデバイスにより様々な症状の治療のスピードと効率を向上したように、半導体技術は世界のヘルスケアにとってますます重要となってきています。この資料では、バイオメディカルデバイスにおけるマイクロ流体およびセンサー/トランスデューサーのアクティブ素子の製造に関する様々な加工上の課題と解決策について説明します。

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