プラズマテクノロジーのソリューション

　ポスト5G情報通信システムや情報安全保障、脱炭素を実現する上で、これまでよりも高度な半導体デバイスの製造が世界中で求められています。従来のシリコンデバイスをはじめ、生成AI向けデバイス、次世代通信のための光電融合デバイス、高効率電力変換を実現する SiC やGaNと AlGaN を利用したパワー半導体、量子コンピュータ用デバイスの製造により社会の大きな変革が始まっていることは大阪・関西万博でも大きく注目されました。それらの先端デバイスは大規模AIデータセンターで使用され、今後も拡大していくことが予想されています。さらに、あらゆるモノに半導体デバイスが利用され、AR (拡張現実) 技術も活用した CPS (サイバー フィジカル 空間) の構築が進展していきます。FSC (自由空間光通信)を利用した 6G 通信技術を活用し、AR エンターテイメントや医療、自動運転モビリティ、スマートシティ、デジタルツインのシステム開発が進められています。

　一方で国際的な社会情勢の変化から安定したサプライチェーンの構築が見直され、世界的に精密かつ迅速・安定したハイパフォーマンス・デバイス製造装置が求められています。日本においても、経済産業省や総務省が連携した補助金を活用し、民間企業・大学・研究所により研究開発が行われ、世界的な競争の先頭に立とうとしています。九州や北海道に新たな半導体生産工場が続々と建設され、投資も増加の一途をたどっています。

　半導体を含めた様々な分野のデバイス製造のため、当社のテクノロジーが薄膜加工装置として複合システム化されています。当社プラズマテクノロジーが提供する独自のソリューションにより、原子レベルの極めて精緻なデバイス製造や微細加工が可能になります。ALD (原子層堆積) や ALE (原子層エッチング) を始め、ICP (誘導結合プラズマ) やイオンビームを利用したデポジションやエッチングは、現在、最先端のデバイス製造に重要な技術となっています。プラズマを利用するプロセスは、様々な材料を組み合わせるデバイスプロセスには大きなメリットになります。

　お客様の課題解決のため、ぜひ当社のスペシャリストにご連絡ください。