プラズマテクノロジーのソリューション

Society5.0 や情報安全保障を実現する上で、これまでよりも高度な半導体デバイスの製造が世界中で求められています。また、従来のシリコンデバイスをはじめ、高いクオリティの SiC や AlGaN などのパワー半導体、量子コンピュータ用デバイス、生成AIデバイスの製造により社会の大きな変革が期待されています。使用されていないということが考えられないほど数多くの半導体デバイスがあらゆるモノに利用され、AR (拡張現実) 技術も活用した CPS (サイバー フィジカル 空間) の構築が進展しています。一方で国際的な社会情勢の変化から安定したサプライチェーンの構築が見直され、世界的に精密かつ迅速・安定したハイパフォーマンス・デバイス製造装置が求められています。

半導体を含めた様々な分野のデバイス製造のため、当社のテクノロジーが薄膜加工装置として複合システム化されています。当社プラズマテクノロジーが提供する独自のソリューションにより、原子レベルの極めて精緻なデバイス製造や微細加工が可能になります。ALD (原子層堆積) や ALE (原子層エッチング) を始め、ICP (誘導結合プラズマ) やイオンビームを利用したデポジションやエッチングは、現在、最先端のデバイス製造に重要な技術となっています。プラズマを利用し低温でプロセスを実行することは、様々な材料を組み合わせるデバイスプロセスには大きなメリットになります。

お客様の課題解決のため、ぜひ当社のスペシャリストにご連絡ください。