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PlasmaPro 100 Estrelas DRIE

PlasmaPro 100 Estrelas プラットフォームは、ディープ リアクティブイオン エッチング(DRIE)アプリケーション用に、総合的なフレキシビリティが実現するように設計されています。MEMS (マイクロ電気機械システム)、先進パッケージとナノテクノロジー市場において、多様な必要プロセス条件に対応できます。PlasmaPro 100 Estrelasは、ボッシュおよび低温プロセスの対応により、究極的な柔軟性を発揮します。

  • 高速エッチングと Bosch (ボッシュ) プロセスを用いた高い選択性

  • 平滑な側壁を可能にするプロセス

  • 高異方性(垂直方向)プロファイル

  • ナノシリコンエッチングとノッチ制御のための低レート、低パワー(SOI)

  • 傾斜ビアエッチング

  • 広範な応用分野

  • 機械式または静電式クランプ

  • 優れた再現性

  • 平均クリーニング間隔時間(MTBC)の延長


お問い合わせ

DSiE技術(Deep Reactive Ion Etching:DRIE)は、等方的なシリコンエッチングとパッシベーションを繰り返し行い、異方的なプロファイルを作製する技術です。高密度プラズマソースと高速ガススイッチング機能により、プロファイルの垂直性、平滑な側壁、高いエッチングレート、マスキング材への高い選択性を実現します。

PlasmaPro 100 Estrelasは、平滑な側壁プロセスから高速キャビティエッチング、高アスペクト比プロセスから傾斜ビアエッチングまで、MEMS、先端パッケージング、ナノテクノロジーにおける幅広いアプリケーションを、ハードウェアのチャンバーを変更せずに確実に実現できるように設計されています。

Bosch™とクライオエッチング技術を同じチャンバーで実行できるようにハードウェアが設計されているため、ナノおよびマイクロ構造を実現することができます。

Bosch  プロセス

Bosch シリコン深堀エッチング

50mmから200mmまでの基板に対応 - 同じチャンバーを使用して生産に移行できるデバイスの開発能力を保証

Auto match - フレキシビリティの高いプロセス

高流量MFCと関連ジェネレーター - 高ラジカル密度化

チャンバー容積の縮小とポンプの高スループット化 - 高いガスコンダクタンスを確保

高速動作クローズカップルMFC - 高速制御 (ALD 用に開発)

システム要件

  • 高密度プラズマ(化学誘導プロセス)
  • クローズカップル型ガスポッド
  • 大流量ポンピング
  • 液体窒素(LN2)からチラー、またはその逆への切り替えが簡単で速い
  • 高機能レシピエディター
  • ライナーおよびテーブルの加熱
  • 効率的なウェハ冷却

Bosch アプリケーション

Bosch DSiEは、通常、1µm以上の構造および10µm以上の深さのエッチングに利用されます。

  • スマートデバイス、民生・産業用電子機器向けMEMS
  • マイクロ流体
  • バイオメディカルデバイス
  • シリコン貫通電極 (TSV)
  • SiO2 や クオーツのエッチング
  • 量子デバイス用高Qキャパシタアレイ・高Q共振回路

Bosch Process for High Q resonators
Microneedles with Bosch process

クライオ アプリケーション

クライオ DSiE は、低温プロセス(-110℃以上)を提供するため、平滑な側壁やナノエッチング、温度に敏感な材料に通常使用されます。

  • ナノアプリケーション
  • フォトニクス
  • モールディング

Cryo process micro-mould
Si waveguide with Cryogenic process

パラメータ

Bosch

Cryogenic

混合ガス

エッチング速度 (μm/min)

高速

中間

低速

フォトレジスト選択性

非常に高い

高い

低い

プロファイル

垂直

垂直または傾斜

垂直または傾斜

アスペクト比

非常に高い

高い

低い

側壁

粗い

平滑

平滑

ARDE (アスペクト比依存エッチング) 制御

対応

限定的

限定的

クリーニング

通常

ほぼ不要

通常

最小 エッチング速度 /nm

≈ 300

≈ 10

30

PlasmaPro 100 Estrelas カタログ
Webinar: DSiE 技術とアプリケーション例
White Paper: エレクトロニクス、フォトニクス、MEMSの製造プロセス
Estrelas カタログダウンロード

グローバルな、お客様サポート

オックスフォード・インストゥルメンツは、総括的で柔軟な信頼できる、グローバルなお客様サポートをお約束しています。お客様のシステムが稼働している期間、高品質のサービスを提供します。

  • 遠隔診断ソフトウェアにより、迅速で簡便な欠陥診断と問題解決を実現します。
  • ご予算と状況に合わせた、サポート契約も用意しております。
  • 迅速な対応を実現するため、戦略拠点にグローバル予備品を揃えています。
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NEW: PTIQ ソフトウェア

PTIQ は、PlasmaPro および Ionfab プロセスシステム用の最新のインテリジェントソフトウェアソリューションです。

  • 卓越したレベルの応答性の高いシステム制御
  • システム、プロセスのパフォーマンスを最適化
  • お客様のご要望に合わせた様々なレベルのソフトウェア
  • 直感的なレイアウトとデザインに一新
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アップグレード・アクセサリー

ガスポッド - 追加のガスラインを組み込み、柔軟性を高めることが可能

Logviewer ソフトウェア - データログのソフトウェアであり、リアルタイムでグラフ化するとともに、処理後の解析も可能

光学エンドポイント検出器 - 最適なプロセス実績を達成するために重要なツール

ソフトポンプ - 真空チェンバーのポンプ速度を低減することが可能

ターボ分子真空ポンプ - 優れた排気速度と、高いスループットを提供

X20 コントロールシステム - システムのインテリジェンスを高め、将来の互換性が確保できる、柔軟で信頼性の高いツール

Advanced Energy社製Paramountジェネレータ - 信頼性を高め、プラズマの安定性を向上

自動圧力制御 - 非常に高速で正確な圧力制御が可能

デュアルCMゲージ・スイッチング - 2つのレンジの異なる容量型圧力計を活用し、単一の圧力バルブの制御が可能

液体窒素自動切り替えユニット - 液体窒素(LN2)とチラー冷媒の間で、テーブル冷媒を自動的に切り替えることが可能

TEOS 液体レベルセンサー - TEOS容器に適合した、超音波レベルセンサー

広温度範囲電極 - 設計を著しく改善し、プロセス性能を向上

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